華碩P8H77-M LE主板采用英特爾® H77 高速芯片組是最新的單一芯片組，其設(shè)計(jì)可支持最新的 1155 插槽英特爾® 第二代酷睿™ ，提供4個(gè)USB 3.0連接端口提供10倍的數(shù)據(jù)讀取速度。自動(dòng)更新應(yīng)用程序. 更少的等待時(shí)間。以下文檔是華碩P8H77-M LE用戶手冊(cè)，有需要的朋友可立即下載此文檔。
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華碩P8H77-M LE用戶手冊(cè)目錄
華碩P8H77-M LE用戶手冊(cè)——主板結(jié)構(gòu)圖
華碩P8H77-M LE規(guī)格參數(shù)
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代 處理器
支持英特爾® 22 nm 處理器
支持 英特爾® 32 nm 處理器
支持 英特爾® Turbo Boost 2.0 技術(shù)
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)的支持依照處理器類型而不同。
芯片組
英特爾® H77
內(nèi)存
2 x DIMM內(nèi)存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超頻)/2133(超頻)/2000(超頻)/1866(超頻)/1800(超頻)/1600/1333 MHz 內(nèi)存
雙通道內(nèi)存架構(gòu)
*對(duì) Hyper DIMM 的支持功能由 CPU 的物理特性而定。
* 1600MHz或更高頻率需要英特爾® 第三代處理器支持。
*當(dāng)您安裝4GB以上內(nèi)存時(shí)，Windows® 32位操作系統(tǒng)可能僅識(shí)別為3GB以下。因此，如您使用4GB以上的內(nèi)存，推薦使用Windows® 64位操作系統(tǒng)。
* 由于CPU的配置，DDR3 2133/1866MHz內(nèi)存條會(huì)以默認(rèn)值DDR3 2000/1800MHz頻率運(yùn)行。
USB 接口
英特爾® H77芯片 :
4 x USB 3.0 連接端口 (2 個(gè)位于后側(cè)面板, 藍(lán)色, 2 個(gè)位于主板中央)
英特爾® H77芯片 :
10 x USB 2.0 連接端口 (4 個(gè)位于后側(cè)面板, 黑色, 6 個(gè)位于主板中央)
尺寸規(guī)格
uATX 型式
9.6 英寸 x 8.2 英寸 ( 24.4 厘米 x 20.8 厘米 )
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